Gap pad 500 產(chǎn)品是一款高分子聚合物導熱材料,專為高導熱性能的低壓力應用設計。該材料雙面具有天然粘性,也可根據(jù)客戶要求定制粘性要求,可以填充PC主板和散熱器/金屬機箱間的空氣間隙,即使是在非常粗糙不平的表面,也能提供優(yōu)異的濕潤導熱界面,極大的減少界面的熱阻,。應用于顯卡集成電路,功率轉(zhuǎn)換器,存儲模塊,汽車引擎/傳動控制……
產(chǎn)品介紹:
◆ 導熱系數(shù):5.0 W/M-K, 導熱優(yōu)異
◆ 絕緣擊穿電壓:大于5000V,耐高壓安全
◆ 阻燃等級:UL94V-0,最優(yōu)阻燃級別
◆ 適用溫度:-60度至200度,廣泛的應用環(huán)境
◆ 片材規(guī)格:200MM*300MM*0.5MM-3MM
◆ 產(chǎn)品尺寸及厚度可按客戶要求定制
產(chǎn)品應用:
◆ 汽車電子
◆ 工業(yè)控制器
◆ 電源
◆ 電視及消費性電子
產(chǎn)品介紹:
◆ 導熱系數(shù):5.0 W/M-K, 導熱優(yōu)異
◆ 絕緣擊穿電壓:大于5000V,耐高壓安全
◆ 阻燃等級:UL94V-0,最優(yōu)阻燃級別
◆ 適用溫度:-60度至200度,廣泛的應用環(huán)境
◆ 片材規(guī)格:200MM*300MM*0.5MM-3MM
◆ 產(chǎn)品尺寸及厚度可按客戶要求定制
產(chǎn)品應用:
◆ 汽車電子
◆ 工業(yè)控制器
◆ 電源
◆ 電視及消費性電子