導熱墊片在電力能源應用

 提示：點擊圖片可以放大
用途：
用于填充發(fā)熱芯片和屏蔽蓋之間的縫隙
優(yōu)點：
高導熱、薄厚度、組裝時低應力、穩(wěn)定的長期可靠性